United Microelectronics Corporation，（UMC）是领先的全球半导体铸造厂和Cadence Design Systems，Inc。宣布，Cadence模拟/混合信号（AMS）IC设计流已获得UMC的22英寸/ULL流程技术的认证。该流程优化了过程效率，并缩短了设计周期时间，加速了5G，IoT和显示应用设计的开发，以满足不断增长的市场需求。
“经过优化的Cadence AMS流量已在UMC的22英寸/ULL流程技术中使用，为客户提供了设计，验证和实施方面的全面解决方案。通过与UMC合作，我们可以使共同的客户能够在22英寸/ull上快速实现创新的混合信号设计。”
UMC的22nm流程具有超低功耗和超低泄漏，可满足各种应用程序要求，包括延长电池寿命，较小的外形和强大的计算功能。获得UMC认证的Cadence AMS流量提供了一个统一的可靠性接口（URI），该界面使客户在在UMC的22英寸/ULL流程上设计时，可以更好地监视电路的可靠性和服务寿命，同时在成本和性能之间实现理想的平衡。Cadence AMS流程还包括一个实际的演示电路，用户可以在设计过程中申请，以提高效率和精度。
另请阅读：仪器宣布新的泡沫检测传感器
CADENCE AMS流由UMC 22NM工艺设计套件（PDK）启用的集成解决方案和方法组成，以加快设计的速度：
- Virtuoso设计平台，包括示意图编辑，模拟设计环境（ADE）和布局XL工具启用。
- Spectre®AMSDesigner，结合了Spectre X Simulator和Xcelium™逻辑模拟引擎的功能，以提供由晶体管，行为，时机和寄生块表示组成的设计的一致和准确的结果。
- Voltus™-FI自定义功率完整性解决方案提供电气移动和IR Drop（EM-IR）分析，该分析使用户可以快速输入所需的EM规则。
“ UMC致力于提供领先的铸造解决方案和高级专业技术，以满足5G，IoT和Display等快速增长市场的应用程序的要求。”奥斯伯特·郑（Osbert Cheng），设备技术开发与设计支持副总裁UMC。“与28nm功能相比，UMC的22英寸/ULL工艺技术可以将芯片模具面积降低10％，提供更好的功率效率并提高射频性能。通过与Cadence的合作，我们为客户提供了行业领先的设计解决方案，从而实现了更高的效率和超速推销时间。”
“随着5G，物联网和智能可穿戴设备的设计复杂性的增加，模拟和混合信号技术的增强功能对于高级IC设计的成功至关重要，”定制IC＆PCB Group产品管理副总裁Ashutosh Mauskar说。节奏。“经过优化的Cadence AMS流量已在UMC的22英寸/ULL流程技术中使用，为客户提供了设计，验证和实施方面的全面解决方案。通过与UMC合作，我们可以使共同的客户能够在22英寸/ull上快速实现创新的混合信号设计。”